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CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案

CEVA公司近日宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-Tea...

CEVA CEVA TeakLite

时间：2014-05-23

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CEVA 增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构进一步提升功效和性能

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能...

CEVA TeakLite 4

时间：2014-02-12

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展讯获得CEVA-TeakLite-4音频/语音DSP授权许可

CEVA公司宣布展讯通信(Spreadtrum Communications)公司 (简称展讯)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在其下一代智能手机平台系统级芯片(SoC)中支持先进的音频和...

CEVA 展讯通信 CEVA

时间：2013-11-21

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CEVA-TeakLite-III DSP助力凌阳科技出货家庭娱乐SoC芯片

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，凌阳科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)已经实现采用CEVA-TeakLit...

芯片 CEVA III

时间：2012-11-08

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CEVA和Sensory推出最低功耗语音激活解决方案

CEVA和Sensory日前宣布，两家公司已经合作提供基于业界领先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree?始终开启(always on)语音激活技术的...

音频 CEVA TeakLite

时间：2013-03-12

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CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视 (DTV)、机顶盒 (STB) 与蓝光播放器等设...

CEVA TeakLite III

时间：2011-02-14

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